电子组装技术四大突出优势——上海电子组装加工
2021-08-31
电子组装技术是伴随着电子smt元器件封装技术的发展而不断前进的，（上海电子加工厂）有什么样的器件封装，就产生了什么样的组装技术，即电子元器件的封装形式决定了生产的组装工艺，电子组装技术根据所组装工艺的元器件封装形式的不同分为两类，即通孔插装技术THT和表面组装技术SMT。
电子组装技术就是通常所说的板卡级封装技术，电子组装技术以表面组装和通孔插装技术为主。电子材料技术。电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。电子材料的制备、应用技术是电子制造技术的基础。
一：组装密度高
这是最主要的优势，它使电子产品小型化、多功能化成为可能，可以说没有它就没有今天的智能手机。
二：
可靠性高
三：
高频性能好
四：
适应自动化：表面组装元器件与插装元器件相比更适合自动化组装，不仅提高了生产效率，也提高了焊点质量。
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