膜印刷线路贴片加工检测方法_上海smt贴片加工
2021-07-08
薄膜印刷线路一般是用银浆在PET上印刷线路。在此类薄膜线路上粘贴黏贴电子元器件有两种工艺工法，（
上海电子组装加工）一种谓之传统工艺工法即胶法(红胶、银胶、包封胶)或2胶法（银胶、包封胶)，另一种谓之新工艺即胶法---顾名思义，就是用一种胶即可完成粘贴黏贴电子元器件，而不再用3种胶或2种胶。此新工艺关键是使用一种新型导电胶，完全具有锡膏的导电性能和工艺性能；使用时完全兼容现行的SMT刷锡膏作业法，毋需添加任何设备。
1.光学检测法
随着SMT贴片元器件封装尺寸的滅小和电路板贴片密度的增加，SMA检查难度越来越大，人工目检就显得力不从心，其稳定性和可靠性难以满足生产和质量控制的需要，故采用动检测就越来越重要。
2.人工目视检测法
该方法投入少，不需进行测试程序开发，但速度慢，主观性强，需要直观目视被测区域。由于目视检测的不足，因此在当前SMT小批量贴片加工厂的生产线上很少作为主要的焊接质量检测手段，而多数用于返修返工等。
3.使用自动光学检测
作为减少缺陷的工具，可用于贴片加工过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。AOI采用了高级的視视觉系统、新型的给光方式、高的放大倍数和复杂的处理方法，从面能够以高测试速度获得高缺陷捕捉率。
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